 |
| MediaTek có thể đem đến giải pháp cho nhóm thiết kế Terafab của Elon Musk. Ảnh: Wccftech. |
Terafab, nhóm thiết kế chip nội bộ kết hợp năng lực giữa SpaceX và Tesla, đang theo đuổi một trong những dự án bán dẫn tham vọng nhất từng được thực hiện. Theo đánh giá của nhà phân tích công nghệ nổi tiếng Ming-Chi Kuo, MediaTek đang nổi lên như ứng viên sáng giá nhất để lấp đầy khoảng trống Terafab còn thiếu.
Tầm vóc của dự án Terafab rất đáng chú ý. Nhóm này đang làm việc song song với cả 3 nhà sản xuất lớn nhất thế giới gồm TSMC, Samsung và Intel. Đây là sự kết hợp chưa từng có trong lịch sử thiết kế vi mạch.
Họ phát triển hơn 6 dòng chip cùng lúc, bao gồm chip AI, chip Dojo và chip chuyên dụng cho SpaceX, trải rộng trên 2 mảng gồm điện toán trên mặt đất và điện toán không gian. Đáng chú ý hơn, chu kỳ thiết kế của Terafab chỉ khoảng 9 tháng, so với tiêu chuẩn 18-24 tháng, thậm chí 2-3 năm với các thiết kế phức tạp.
Tuy nhiên, tham vọng lớn đi kèm áp lực lớn. Kuo xác định 3 điểm nghẽn chính mà Terafab đang phải vượt qua.
Thứ nhất là độ phức tạp kỹ thuật. Terafab phải tích hợp rất sâu 4 quy trình trong một dự án duy nhất gồm thiết kế mặt nạ quang khắc, mạch logic, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến. Đây là quy mô chưa từng có trong ngành.
Thứ hai là áp lực thời gian. Terafab đang chạy đua với lịch phát hành PDK 0.9 của Intel 14A vào tháng 10. Nếu bỏ lỡ, nhóm thiết kế chip của Elon Musk có nguy cơ trượt khỏi đợt sản xuất số lượng nhỏ của Intel 14A năm 2028 và tụt hậu một thế hệ chip. Kuo cho biết các cuộc khảo sát ngành gần đây cho thấy Terafab đang chào giá cao hơn đáng kể so với thị trường để đảm bảo nguồn cung thiết bị quan trọng, một dấu hiệu rõ ràng của áp lực thời gian.
Thứ ba là nguồn nhân lực. Nhóm Silicon Engineering của Apple, một trong những đội ngũ thiết kế chip tốt nhất thế giới, có quy mô lớn hơn gấp nhiều lần tổng quy mô đội ngũ chip của SpaceX và Tesla cộng lại. Trong khi đó, đội ngũ khiêm tốn của Terafab lại phải đảm nhiệm phạm vi công việc rộng hơn trong thời gian ngắn hơn.
Đây là lúc MediaTek bước vào. Công ty thiết kế chip đến từ Đài Loan (Trung Quốc) đã có kinh nghiệm thực tế trên Intel 16 lẫn công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB-T. Sự quen thuộc với hệ sinh thái Intel giúp MediaTek có thể hỗ trợ Terafab rút ngắn vài tháng thời gian phát triển sau khi PDK 0.9 được phát hành.
MediaTek cũng đang hợp tác với Google trên dòng chip TPU, trong đó TPU 8t dự kiến sản xuất hàng loạt vào quý IV/2026.
Cuối cùng, MediaTek đã có quan hệ thương mại với SpaceX thông qua việc cung cấp chip SoC Wi-Fi cho thiết bị đầu cuối Starlink. Với tiến độ chặt chẽ của Terafab, hợp tác với nhà cung cấp đã được chứng nhận sẽ loại bỏ một bước kiểm định tốn thời gian.
Elon Musk khi thiết kế Cybertruck: 'Đừng trái ý tôi!'
Trong cuốn Tiểu sử Elon Musk, tác giả Walter Isaacson đưa người đọc đến những câu chuyện đằng sau vị tỷ phú phức tạp, như cách ông cùng lúc điều hành loạt doanh nghiệp Tesla, SpaceX và Twitter. Nguồn cảm hứng để thiết kế ra chiếc xe Cybertruck cũng được nhắc đến. Việc Elon Musk kiên định với thiết kế lạ lùng của mẫu xe bán tải, thậm chí đến mức cực đoan, cho thấy tính cách của vị tỷ phú.
