|
|
Các kỹ sư Intel giới thiệu một tấm wafer bán dẫn tại phòng sạch của nhà máy. Ảnh: Intel. |
Intel được cho là đã giành được nhiều hợp đồng quan trọng nhờ các tiến trình sản xuất 18A, 14A cùng công nghệ đóng gói chip tiên tiến EMIB. Điều này cho thấy mảng dịch vụ gia công bán dẫn đang thu hút sự quan tâm lớn từ thị trường.
Trong nhiều năm qua, TSMC gần như chiếm độc nhất vai trò cung cấp các tiến trình chế tạo và công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhất trên thị trường. Tuy nhiên, Intel đang nhanh chóng nổi lên như một đối thủ đáng gờm.
Intel mới chính thức ra mắt tiến trình 18A, nhưng đã bắt đầu tăng sản lượng sản xuất hàng loạt. Hãng cũng đang phát triển các công nghệ thế hệ tiếp theo.
Trong đó, 18A-P hiện đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm có rủi ro (risk production). Còn quy trình 14A dự kiến bắt đầu giai đoạn sản xuất thử vào năm 2028 trước khi sản xuất hàng loạt vào 2029.
Theo KeyBanc Capital Markets và FactSet, Intel đang đạt được những thành công đáng kể với các tiến trình sản xuất thế hệ mới. Báo cáo cho biết Intel Foundry được cho là đã giành được các hợp đồng thiết kế từ hàng loạt khách hàng lớn như AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron và OpenAI.
Đây được xem là danh sách khách hàng bên ngoài đáng chú ý. Các công ty này có thể tận dụng các tiến trình sản xuất của Intel trong bối cảnh TSMC vẫn chưa đáp ứng được nhu cầu ngày càng tăng của toàn bộ thị trường do tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất.
 |
| Bản đồ tiến trình công nghệ của Intel trong giai đoạn tới. Ảnh: Intel Foundry. |
Intel cũng đang đẩy mạnh sản xuất các sản phẩm dựa trên những tiến trình hiện có. Theo Wccftech, tỷ lệ chip đạt chuẩn của tiến trình 18A đã tăng lên khoảng 85%, so với mức 65% của quý trước.
Con số này chỉ còn kém một chút so với mức 90% của tiến trình N2 (2 nm) của TSMC, đồng thời vượt khá xa SF2 của Samsung, vốn chỉ đạt tỷ lệ thành phẩm khoảng 50-60%.
Trước đó, Intel cho biết sẽ tung ra thêm nhiều bộ xử lý Panther Lake và Wildcat Lake vào cuối năm nay khi tiến trình 18A tiếp tục được mở rộng sản xuất. Ở mảng trung tâm dữ liệu, hãng cũng đang gia tăng năng lực sản xuất trên các tiến trình Intel 3 và Intel 4.
Intel kỳ vọng làn sóng AI Agent sẽ thúc đẩy nhu cầu đối với dòng CPU dành cho trung tâm dữ liệu. Qua đó, doanh thu hoặc sản lượng của mảng này có thể tăng 25-30% trong năm nay và tiếp tục thêm khoảng 50% trong năm tới.
Bên cạnh các tiến trình sản xuất, Intel còn sở hữu công nghệ đóng gói chip tiên tiến EMIB cùng các biến thể mới như EMIB-T và EMIB-M. Các giải pháp đóng gói này được đánh giá như đối thủ đáng gờm của CoWoS do TSMC phát triển.
Trong bối cảnh CoWoS vẫn đang gặp tình trạng thiếu hụt công suất, TSMC cũng đang chuyển dần sang công nghệ đóng gói thế hệ mới mang tên CoPoS. Theo báo cáo, EMIB của Intel đã đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 98%, được xem là mức "chuẩn vàng" trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn.
Chỉ khoảng ba tháng trước, tỷ lệ này được cho là mới ở mức 90%. Trong ngành sản xuất chip, việc nâng tỷ lệ thành phẩm từ khoảng 98% lên 99% được xem là giai đoạn khó khăn nhất để đạt được, trong khi TSMC đã chạm đến ngưỡng này từ trước.
Theo báo cáo, mảng gia công bán dẫn của Intel đang cho thấy những tín hiệu tăng trưởng tích cực. Tiến trình 18A được cho là đã đạt tỷ lệ thành phẩm khoảng 85%, trong khi tiến trình 14A vẫn đang đi đúng lộ trình để bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm 2028.
Những tiến triển này, kết hợp với chính sách giá cạnh tranh và nhu cầu bùng nổ từ AI, được cho là đã thúc đẩy Intel đưa 80-90% số chiplet của dòng vi xử lý Nova Lake về sản xuất nội bộ thay vì thuê ngoài. Công ty cũng đang mở rộng đáng kể công suất cho các tiến trình 18A và Intel 3.
Giải mã bí ẩn Thung lũng Silicon
Cuốn sách giúp chúng ta hiểu rõ hơn về Thung lũng Silicon qua cái nhìn của người trong cuộc, đồng thời đưa ra những lời khuyên để giúp các doanh nghiệp khởi nghiệp đi đúng hướng.
