HTC M8 và Xperia Z2 được cho là sẽ ra mắt tại triển lãm MWC sắp tới. Do đó, ngày càng nhiều thông tin rò rỉ về bộ đôi sản phẩm này xuất hiện.
Với M8, UnwiredView chia sẻ, sản phẩm này sẽ được tích hợp dòng chip mới nhất từ Qualcomm (Snapdragon 805), màn hình lớn hơn (ít nhất 5 inch) độ phân giải QHD (1.440 x 2.450 pixel). Ngoài ra, trang tin này cũng cho biết, HTC sẽ vẫn giữ công nghệ Ultrapixel cho sản phẩm cao cấp này nhưng sẽ tích hợp cảm biến đôi. Công nghệ nói trên giúp cải thiện khả năng tự động lấy nét, chất lượng ảnh chụp và độ sâu của trường ánh sáng. Hiện tại, vẫn chưa rõ camera mới này có độ phân giải ra sao và các thức vận hành của công nghệ camera ultrapixel đôi.
 |
| Vỏ sau của HTC M8 trong những lần rò rỉ trước đây. Ảnh UnwiredView. |
Trong khi đó hình ảnh về mặt sau của mẫu Xperia Z2 vừa bất ngờ lộ diện trên một website Trung Quốc. Người chụp tấm ảnh này được cho là làm việc tại bộ phận nghiên cứu và phát triển của Sony (R&D). Ngoài tấm ảnh mặt sau của máy, một vài thông số thú vị về Z2 cũng đã được hé lộ.
 |
| Z2 có thể dùng vỏ kim loại. Ảnh Digi-wo. |
Theo nguồn tin nói trên, Sony Xperia Z2 – tên mã là Sirius - sẽ được tích hợp camera sau 23 megapixel và có 5 màu sắc khác nhau. Nếu bức hình trên là đáng tin cậy thì có vẻ như Sony sẽ từ bỏ việc sản xuất nắp sau bằng kính, vốn xuất hiện trên Z và Z1. Thay vào đó, hãng có thể dùng vỏ kim loại hoặc vật liệu sợi carbon cho mặt sau của Z2.
