Nơi diễn ra sự kiện giới thiệu Bphone 2 trước giờ G
Chủ nhật, 6/8/2017 17:58 (GMT+7)
17:58 6/8/2017
Công tác chuẩn bị cho sự kiện ra mắt Bphone mới đang được hoàn tất để đón tiếp hơn 2.000 khách mời.
2 ngày trước khi sự kiện ra mắt Bphone mới diễn ra, người dân lưu hành trên 2 tuyến đường Phạm Hùng, đại lộ Thăng Long đoạn qua Trung tâm Hội nghị Quốc gia (Hà Nội) sẽ thấy những băng rôn nổi bật in logo của Bkav và thông tin giới thiệu sự kiện ra mắt Bphone mới.
Tấm biển lớn dựng ở cổng số 3 (phía đại lộ Thăng Long) của Trung tâm. Với quy mô 2.000 khách mời, đây là một trong những sự kiện ra mắt sản phẩm lớn nhất tại Việt Nam.
Bước vào trong khuôn viên, người dùng sẽ thấy những lá cờ treo thẳng hàng đẹp mắt ở 2 bên sảnh ngoài.
Sự kiện diễn ra vào lúc 9h ngày 8/8. Model được Bkav ra mắt lần này có thể mang tên gọi Bphone 2 hoặc Bphone 2017. Hiện khá nhiều thông tin về sản phẩm đã lộ diện, chẳng hạn máy dùng con chip Snapdragon 625 của Qualcomm, thiết kế bo tròn mềm mại. Tuy nhiên, Bkav vẫn khẳng định sẽ có nhiều bí mật xuất hiện ở phút chót.
Sảnh chính của Trung tâm Hội nghị Quốc gia nhìn từ bên ngoài.
Đây là nơi khách mời sẽ xếp hàng để checkin và kiểm tra an ninh trước khi vào sự kiện.
Bên trong sảnh chính, công tác chuẩn bị diễn ra tấp nập. Một công nhân ở đây cho biết họ đã làm việc liên tục trong khoảng 4-5 ngày gần đây để kịp tiến độ. Dòng chữ Designed by Bkav, made in Vietnam được đặt chính giữa cầu thang đi lên khán phòng.
Đây là khu vực để khách mời trải nghiệm sản phẩm sau khi kết thúc sự kiện. Dự kiến, sẽ có 2 khu trải nghiệm. Khu trải nghiệm này khá lớn nhưng đại diện Bkav vẫn tỏ ra lo ngại bởi lượng khách mời lớn.
Đến chiều 6/8, những chiếc máy demo vẫn chưa được lắp đặt.
Đây là khu vực khán phòng chính của sự kiện. Bkav cho hay họ phải đặt màn chiếu kích thước 10 x 18 m ở nước ngoài về bởi kích thước lớn. Khách mời khi checkin sẽ có thẻ đeo riêng dành cho báo chí, đối tác hoặc tín đồ công nghệ để ngồi từng khu vực riêng. Zing.vn sẽ tường thuật trực tiếp sự kiện ra mắt Bphone 2 vào sáng 8/8.
Khám phá chi tiết linh kiện Bphone 2 sắp ra mắt Bphone 2 được tạo nên từ hơn 900 linh kiện. Các chi tiết như bo mạch, khung máy, loa đều được hãng tự thiết kế và gia công bởi các đối tác có nhà máy đặt tại Việt Nam.
Sau nhiều đồn đoán, Bkav đã xác nhận dùng chip Snapdragon 625 cho Bphone 2. Thông tin này trùng với cấu hình dự kiến đăng trên website của một nhà bán lẻ.
Các công đoạn sản xuất Bphone 2 đang được vận hành đồng thời tại 3 nhà máy ở khu vực Hà Nội, sẵn sàng cho màn ra mắt vào ngày 8/8 và bán ra không lâu sau đó.
