Mặc dù còn khoảng một năm nữa Apple mới chính thức giới thiệu thế hệ iPhone tiếp theo, tuy nhiên nhiều tính năng có thể được trang bị cho iPhone 7 và 7 Plus đã hé lộ.
1. Chipset Apple A10
 |
Gần như hiển nhiên Apple sẽ nâng cấp chipset trong thế hệ iPhone tiếp theo, và đó có thể là chip A10. Hiện nay, bộ đôi iPhone 6S và 6S Plus được trang bị chip 64 bit A9 với hiệu suất cực mạnh.
Đây là bộ xử lý được hoàn thiện bởi quy trình 16 nm của TSMC hoặc 14 nm của Samsung. Vẫn còn quá sớm để đề cập đến các tính năng của chipset A10, tuy nhiên các nguồn tin cho biết Apple sẽ chọn TSMC là nhà cung cấp độc quyền.
2. Bộ nhớ RAM 3 GB
 |
iPhone 6S/6S Plus là thế hệ đầu tiên Apple tăng kích thước RAM kể từ iPhone 5 đến nay. Với dung lượng 2 GB và sự tối ưu của hệ điều hành iOS, iPhone 6S và 6S Plus luôn mang đến tốc độ xử lý tuyệt vời.
Theo nhà phân tích Ming-Ci Kuo, Apple sẽ tiếp tục tăng dung lượng RAM lên mức 3 GB cho chiếc iPhone 7 Plus, riêng phiên bản iPhone 7 sẽ vẫn giữ mức 2 GB như thế hệ hiện tại.
3. Bền bỉ hơn, chống thấm tốt hơn
 |
Bộ khung của iPhone 6S/6S Plus đã cứng cáp hơn với việc cấu thành từ nhôm 7000 nguyên khối, nhưng các tin đồn gần đây khẳng định iPhone 7 còn bề bỉ hơn nữa. Ngoài ra, Apple có thể cũng sẽ tham gia thị trường smartphone có khả năng chống thấm nước với iPhone 7 và 7 Plus, điều này đã phần nào hé lộ từ các đệm silicon mà hãng này trang bị cho iPhone 6S để tăng khả năng chống thấm nước.
4. Thiết kế siêu mỏng
 |
Rất nhiều tin đồn khẳng định iPhone 7 sẽ vượt qua độ mỏng 6,9 mm của iPhone 6 để trở thành thế hệ iPhone mỏng nhất từ trước đến nay.
Độ mỏng mới dự kiến vào khoảng 6,0 đến 6,5 mm, kết hợp với bộ khung vững chắc và khả năng chống thấm.
5. Công nghệ màn hình mới
 |
Để đáp ứng nhu cầu mỏng hơn, iPhone 7 và iPhone 7 Plus có thể sẽ được trang bị màn hình công nghệ tiên tiến hơn. Chưa rõ chính xác Apple sẽ sử dụng công nghệ gì để đạt được điều này, tuy nhiên có tin đồn cho rằng hãng sẽ thay panel LCD truyền thống bằng panel OLED do Samsung cung cấp.
6. Bộ nhớ tốc độ cao
 |
Các thông tin rò rỉ cho biết, bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ trang bị bộ nhớ NAND 3D tốc độ cao, được cung cấp bởi Toshiba hoặc SanDisk. Với công nghệ bộ nhớ mới này, mật độ chip nhớ dày hơn và tốc độ đọc, ghi dữ liệu cũng cao hơn phiên bản trước đây.
7. Có thêm phiên bản giá rẻ
 |
Ming-Chi Kuo tiếp tục dự đoán rằng Apple sẽ trình làng một sản phẩm tương tự iPhone 5C trong năm tới. Đó có thể là một smartphone màn hình 4 inch, trang bị chipset A9, thân kim loại, các tính năng được giảm bớt, chẳng hạn như không có màn hình cảm ứng lực 3D Touch.
