Tháo rời iPhone 6 Plus để xem linh kiện bên trong

Ngay sau khi chính thức bán ra thị trường, iPhone 6 Plus đã bị iFixit tháo rời từng phần linh kiện.

Việc mở máy không phải dễ thực hiện. Trước tiên phải mở hai ốc Pentalobe đặc biệt vốn chỉ có trên thiết bị của Apple, sau đó dỡ toàn bộ màn hình ở phía trước ra khỏi thân máy bằng công cụ chuyên dụng. Bước này phải thực hiện cẩn thận tránh cho dây cảm biến Touch ID rơi ra.

Sau khi mở bung máy, các kỹ sư của iFixit phát hiện ra iPhone 6 Plus được trang bị thỏi pin có dung lượng 2.915 mAh, cao gấp đôi dung lượng pin của iPhone 5s. Tuy nhiên, nếu so với các điện thoại có màn hình 5,5 inch khác thì mức này vẫn khá khiêm tốn.

Thành viên của iFixit cũng xác nhận iPhone 6 Plus có RAM 1 GB chứ không phải đến mức 2 oặc 3 GB như các smartphone màn hình lớn cao cấp chạy Android. Tuy nhiên các đánh giá gần đây đều đánh giá cao hiệu suất của sản phẩm này.

Dưới đây là hình ảnh thành phần linh kiện của iPhone 6 Plus và quá trình iFixit tháo rời.

Công đoạn đầu tiên để mở bung iPhone 6 Plus là tiến hành gỡ 2 ốc Pentalobe ở cạnh dưới của máy.

Dùng thiết bị chuyên dụng để cạy màn hình ra khỏi thân máy.

Chú ý trước khi tháo rời máy ra thành 2 phần, phải tháo phần tiếp giáp của dây màn hình.

iPhone 6 Plus đã được tách thành 2 phần rời nhau. Nhìn sơ bộ, cách bố trí linh kiện bên trong của thiết bị này tương tự như iPhone 5S nhưng viên pin lại to hơn khá nhiều.

Tháo gỡ camera trước và loa thoại.

Loại bỏ tấm chắn kim loại bảo vệ màn hình, các kỹ sư của iFixit nhận thấy nút Home của iPhone 6 Plus đã được kết nối với bo mạch chủ của máy một cách vững chắc, thay vì kết nối lỏng lẻo như trên iPhone 5S.

Tiến hành tháo pin của iPhone 6 Plus bằng nhíp chuyên dụng.

Viên pin được lấy ra, khá to với kích thước 119,38 x 48,26 x 3,3 mm, nặng 43g. Pin được xác định có dung lượng 2.915 mAh, cao gần gấp đôi iPhone 5S và cao hơn khá nhiều so với phiên bản iPhone 6.

Máy ảnh sau của iPhone 6 Plus có thể lấy ra dễ dàng bằng nhíp chuyên dụng. Mặt sau của thành phần này có in nhãn DNL432 70566F MKLAB. Camera của iPhone 6 Plus tương tự như iPhone 5s nhưng được bổ sung 2 tính năng mới: chống rung quang học và Focus Pixel.

Cận cảnh cụm camera chính của iPhone 6 Plus.

Tiến hành gỡ các ốc vích để mấy mainboard ra khỏi thân máy.

Sau khi được lấy ra, bo mạch chủ của máy tiết lộ một số IC quan trọng như SoC A8 APL1011 của Apple, RAM Elpida 1 GB và chip Qualcomm MDM9625M LTE.

Công ty sản xuất loa phía sau của iPhone 6 Plus vẫn chưa thể xác định dù iFixit đã tháo rời nó ra.

Tháo nút nguồn ở cạnh máy. Đây là thành phần đã được thiết kế lại so với vị trí trên đỉnh máy như ở các thế hệ iPhone trước đây. Đáng lưu ý là có một đệm cao su quanh nút nguồn và nút tăng giảm âm lượng. Có thể Apple đã dùng cách này để tăng khả năng chống nước và bụi cho máy.

Những thành phần linh kiện hoàn chỉnh được iFixit tháo ra.